股东专栏

推各种智能解决方案,使我们的生活变得更加轻松、优质和安全

  • 推出支持多协议、集成时间敏感网络交换机

    可以实现多协议工业物联网通信,同时为实时应用安全连接解决方案的

  • 超宽带雷达产品组合实现超精密运动检测

    芯片解决方案,结合超宽带(UWB)雷达与精密测距功能,为在场检测、生命体征监测和手势识别实现

  • 重要的工业4.0技术结合到模块化平台

    简化工业物联网开发,旨在通过提供多电机控制、确定性通信和工业网络安全基础

  • 推出4通道双极化模拟波束赋形器

    有效提高5G毫米波可靠性

  • 合作开展首个点对点支付应用程序试点

    交换要约正在延长,以便为尚未提交票据进行交换的票据持有人提供更多时间。交换要约的所有其他条款、规定和条件将保持完全有效。交换要约原定于 2022 年 5 月 12 日下午 5:00 到期,现在将于 2022 年 5 月 16 日下午 5:00 到期,除非适用的发行人进一步延长。

  • 生产适用于ADAS与自动驾驶的第二代雷达收发器

    带有高级加密加速器,内置抗电气攻击功能,适用于各种安全型汽车应用

  • 适配智能密钥卡的汽车安全芯片

    宣布推出NCJ37A安全芯片,这款安全微控制器符合汽车标准,带有高级加密加速器,内置抗电气攻击功能,适用于各种安全型汽车应用

  • 全新5G射频前端解决方案

    助力提升5G网络覆盖范围和质量

  • 推出支持开发平台,助力简化并加速全新标准的采用

    以显著提升高速数据传输速率,同时将蜂窝数据的使用流量保持在最低水平

  • 上一页12下一页 转至第

    Semicon可持续发展报告

    作为是全球领先的无线科技创新者,Semicon的基础科技推动 5G 实现商用和规模化,开启了全新的发明时代。富有意义的 创新是我们的核心价值观之一,而赋能生态系统的可持续发展 是我们与生俱来的追求和使命。

    了解更多

    SEMICON半导体

    半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、 抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
    公众号

    公众号

    扫码添加微信公众号 了解最新资讯

    小程序

    小程序

    扫码添加微信公众号 了解最新资讯

    首页
    产品
    应用
    投资