可穿戴设备Ⅲ

使用我们完整的可穿戴解决方案组合,创造强大、创新、时尚的设备和体验。我们的可穿戴平台旨在实现尺寸、功耗、传感器集成、连接性、电池寿命和性能方面的进步,使下一代智能可穿戴设备成为可能。包括 Wi-Fi、蓝牙、低功耗蓝牙 (BLE)、近场通信 (NFC)、3G/4G LTE 和强大的 8c 全球导航卫星系统 (GNSS) 定位功能,并提供几乎随时随地的连接。在不牺牲设计的情况下,以紧凑的尺寸提供强大、

可穿戴设备Ⅲ
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半导体设备有限公司秉承“用技术与服务助力客户发展”的使命,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。公司以更平、更薄、更快的技术导向,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、 抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
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